小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊耐壓為1200V

富士電機(jī)與日本山梨大學(xué)的研究小組開發(fā)出了小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊，這個IGBT模塊與其它的模塊的區(qū)別，此次開發(fā)品的特點(diǎn)在于陶瓷基板使用Al2O3、散熱片使用鋁。競爭產(chǎn)品大多是陶瓷基板使用Si3N4、散熱片使用銅，或者陶瓷基板使用Al2O3、散熱片使用銅。并在功率半導(dǎo)體國際會議“ISPSD 2013”上發(fā)表了該模塊采用的技術(shù)。該小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊的耐壓為1200V，電流為500A，面積為320mm×170mm。據(jù)介紹，在海外，該小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊已被用于2012年底上市的混合動力車（HEV），而在日本，小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊將配備在的HEV上。